技驚全場！牧泰萊亮相 第27 屆高交會，榮獲 “高芯智造獎”
2025-11-19
2025 年 11 月 14 日，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱 "高交會"）在深圳國際會展中心盛大啟幕。作為享有“中國科技第一展”盛譽的國際性科技盛會，本屆高交會以 "推動科技創(chuàng)新，引領高質量發(fā)展" 為主題，展覽總面積達 40 萬平方米，設立半導體與集成電路、人工智能、智能制造等 22 個專業(yè)展區(qū)，吸引了全球超 45 萬人次專業(yè)觀眾參與。
☆聚焦半導體與智能制造，高精密度 PCB 創(chuàng)新成果獲權威認可
國內PCB樣板領域領先企業(yè) —— 牧泰萊電路技術有限公司，攜多款核心創(chuàng)新產(chǎn)品參展。憑借在特種 PCB 領域的技術突破與國產(chǎn)替代方面的突出貢獻，牧泰萊榮獲本屆高交會重磅獎項 ——"高芯智造獎"，成為半導體與集成電路展區(qū)備受矚目的企業(yè)之一。
☆核心技術集中亮相，彰顯特種 PCB 硬實力
牧泰萊在本屆高交會重點展出四大系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括應用于 5G 通信的高頻板、新能源汽車電子專用高 TG 厚銅板、醫(yī)療設備核心陶瓷基板，以及工業(yè)控制領域的剛柔結合板。這些產(chǎn)品具備 “精確阻抗控制”“ 高可靠性工藝”與“特殊結構研發(fā)” 等核心優(yōu)勢，廣泛應用于通信設備、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等高端領域，現(xiàn)場吸引了眾多海內外采購商及科研機構的關注。
☆斬獲權威獎項，國產(chǎn)替代再添新績
“高芯智造獎” 作為高交會半導體領域的重要獎項，采用 "電子工程師 + 專家評審" 雙審機制，聚焦技術創(chuàng)新性、市場應用價值與國產(chǎn)替代能力三大維度，評選標準嚴格對標國際先進水平。牧泰萊憑借在高頻高速、厚銅 PCB 領域的工藝突破、多領域場景化解決方案的成功落地，以及在PCB關鍵生產(chǎn)技術方面的突出貢獻，從眾多參評企業(yè)中脫穎而出，成功摘得該獎項。
榮獲本屆高交會獎項不僅是對牧泰萊技術實力的權威認可，更開啟了牧泰萊邁向高質量發(fā)展的新征程。展望未來，牧泰萊將堅守“高、精、特、快”的經(jīng)營理念，與全球合作伙伴攜手并進，以領先的技術與產(chǎn)品引領技術進步，賦能產(chǎn)業(yè)升級。
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